Samsung chuẩn bị sản xuất hàng loạt chip Exynos 3nm đầu tiên

Samsung chuẩn bị sản xuất hàng loạt chip Exynos 3nm đầu tiên

Trong thông cáo báo chí của Samsung và Synopsys, hai công ty thông báo rằng các xưởng đúc của Samsung đang chuẩn bị cho việc sản xuất hàng loạt chip Exynos 3nm đầu tiên. Mặc dù vậy, thông cáo báo chí không nêu rõ ràng về phần Exynos.

Samsung đã hợp tác với Synopsys, một công ty chuyên về tự động hóa thiết kế điện tử, để tinh chỉnh toàn bộ quy trình sản xuất, từ đó tối đa hóa năng suất và cải thiện hiệu suất của chip.

chip Exynos 3nm

Thông cáo báo chí cho biết hai công ty công nghệ đang trong quá trình thiết kế cuối cùng, được gọi là “taping out”. Về cơ bản, điều đó có nghĩa là thiết kế cuối cùng sẽ được gửi đến xưởng đúc để có thể điều chỉnh dây chuyền sản xuất cho quy trình sản xuất hàng loạt.

Đây sẽ là con chip phức tạp và hiệu suất cao đầu tiên của Samsung dựa trên tiến trình 3nm sử dụng quy trình Gate All Around (GAA) của Samsung. Các xưởng đúc của Samsung đã sản xuất chip 3nm kể từ năm 2022, nhưng đó là những chip đơn giản được sử dụng để khai thác tiền điện tử, trong khi SoC được sử dụng trên thiết bị di động là một phần cứng phức tạp hơn đòi hỏi các quy trình thiết kế và sản xuất khác nhau.

Nếu mọi thứ diễn ra theo đúng kế hoạch, các xưởng đúc của Samsung sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt SoC thế hệ tiếp theo sau vài tháng nữa. Tuy nhiên, vẫn chưa rõ liệu chip 3nm đầu tiên thực sự sẽ là Exynos 2500 cho dòng Galaxy S25 hay một SoC khác. Ví dụ: Galaxy Watch7 sắp ra mắt và có thể được nâng cấp với phần cứng mới nhất của Samsung.

Smartphone cao cấp sử dụng chip MediaTek lần đầu tiên có mặt tại Mỹ

Smartphone cao cấp sử dụng chip MediaTek lần đầu tiên có mặt tại Mỹ

Thị trường smartphone Android ở Mỹ khá khác biệt so với châu Âu hay châu Á, ở chỗ có ít lựa chọn hơn, đặc biệt là ở phân khúc tầm trung và cấp thấp. Nhưng ngay cả khi chúng ta đang nói về sản phẩm cao cấp, có một điều hiển nhiên – tất cả các thiết bị hàng đầu trên thị trường đó đều sử dụng chipset Qualcomm. Không có MediaTek ở bất cứ đâu (và cũng không có Exynos, với giá trị của nó). Và điều đó bất chấp thực tế là trong vài năm nay, các chip dòng 9000 của MediaTek đã có hiệu suất rất gần với các chip mới nhất và tốt nhất của Qualcomm.

May mắn thay, tình hình sẽ thay đổi vào cuối năm nay, khi lần đầu tiên, một chiếc điện thoại thông minh “cao cấp” sẽ chính thức ra mắt tại Mỹ sử dụng chipset của MediaTek. Thông tin này đến trực tiếp từ chính nhà sản xuất chip và được tiết lộ vào ngày hôm qua.

Hiện chưa rõ đây sẽ là thiết bị gì. Chúng tôi thậm chí không biết nhà sản xuất nào sẽ mang nó đến Mỹ. Hơn nữa, vẫn chưa rõ liệu nó sẽ được cung cấp năng lượng bởi Dimensity 9300 đã có sẵn , Dimension 9300+ sẽ được ra mắt trong vài ngày tới hay Dimension 9400 sẽ ra mắt ít nhất vài tháng tới.

Tuy nhiên, bất chấp điều đó, có vẻ như thị trường Mỹ cuối cùng sẽ có một lựa chọn mới khi nói đến chipset điện thoại thông minh hiệu suất cao vào cuối năm nay và đó chỉ có thể là một lợi ích cho người tiêu dùng. Nếu chúng ta suy đoán một chút, có lẽ OnePlus Open 2 sắp tới sẽ dành cho Dimension 9400? Đó sẽ là một thành tựu khá lớn đối với MediaTek, thay vào đó, OnePlus Open ban đầu đã hoạt động với Qualcomm. Dù sao, chúng tôi sẽ cho bạn biết khi chúng tôi tìm hiểu thêm.

Chipset mới của Huawei mang đến những cải tiến nhỏ về CPU

Chipset mới của Huawei mang đến những cải tiến nhỏ về CPU

Huawei vừa công bố dòng Pura 70 tại Trung Quốc và một lần nữa không cung cấp thông tin chi tiết nào về chipset. Tuy nhiên, các điểm chuẩn ban đầu đã xác nhận rằng chúng có nền tảng mới có tên là Kiri9010, có CPU 8 nhân, được các ứng dụng xác định là đơn vị 12 lõi do siêu phân luồng.

Siêu phân luồng không có gì mới trong ngành chipset, vì các lõi Taishan đã hỗ trợ công nghệ này được một thời gian; nó đã là một phần của Redmi 9000 và bây giờ cũng là một phần của 9010.

Kết quả Geekbench đầu tiên cho thấy một sự cải thiện nhỏ về hiệu suất thô, đến từ tốc độ lõi nhanh hơn một chút. Các con số cho thấy sự cải thiện cải thiện phần trăm một chữ số trong cả bài kiểm tra lõi đơn và đa lõi.

Sự kết hợp tám lõi thực tế của Kiri9010 như sau: một Taishan Big 2,30 GHz, ba Taishan Mid 2,18 GHz và bốn Cortex-A510 1,55 GHz. GPU vẫn là Maleoon 910 ở tốc độ 750 MHz.

MediaTek ra mắt dòng chipset và công nghệ modem RedCap cho thiết bị IoT

MediaTek ra mắt dòng chipset và công nghệ modem RedCap cho thiết bị IoT

MediaTek ra mắt dòng chipset và công nghệ modem RedCap để đẩy nhanh quá trình chuyển đổi sang 5G-NR cho các ứng dụng IoT tiêu dùng, doanh nghiệp và công nghiệp.

MediaTek thông báo đang mở rộng dòng chipset và modem để hỗ trợ 5G RedCap. Các giải pháp mới, bao gồm modem IP M60 và dòng chipset MediaTek T300, sẽ giúp MediaTek dễ dàng thúc đẩy quá trình chuyển đổi sang 5G-NR cho nhiều ứng dụng đòi hỏi thời lượng pin lâu dài và hiệu suất tiết kiệm năng lượng, như các thiết bị đeo, thiết bị AR nhỏ gọn, các mô-đun IoT và các thiết bị được xây dựng dành cho AI biên.

RedCap, viết tắt của ‘reduced capability’ (công suất giảm), được thiết kế để mang lại những lợi ích của 5G cho các thiết bị dành cho người tiêu dùng, doanh nghiệp và công nghiệp sử dụng công nghệ NR. Tận dụng tối đa sự phát triển của mạng 5G cho đến kiến ​​trúc mạng Độc lập (SA), RedCap hứa hẹn cung cấp độ tin cậy cho các thiết bị có yêu cầu băng thông thấp, mang lại nhiều lợi ích của 5G mà không tốn chi phí và phức tạp như các giải pháp 5G điển hình.

“Các giải pháp RedCap của chúng tôi là một phần quan trọng trong sứ mệnh phổ cập hoá 5G, cung cấp khả năng tối ưu hóa các thành phần và cung cấp các thiết bị hỗ trợ 5G từ nhiều ứng dụng và mức giá khác nhau cho khách hàng,” JC Hsu, Phó Chủ tịch cấp cao của MediaTek cho biết. “Quá trình chuyển đổi sang 5G RedCap sẽ thay thế các giải pháp 4G/LTE cũ, cung cấp hiệu suất năng lượng tốt hơn đáng kể và trải nghiệm người dùng đáng tin cậy hơn so với các giải pháp modem 5G eMMB hàng đầu và các thiết bị 4G LTE Cat 4 và Cat 6 cũ.”

Là giải pháp chip đơn RFSOC 6nm đầu tiên trên thế giới dành cho RedCap, dòng sản phẩm MediaTek T300 đang tạo ra những bước đột phá mới trong lĩnh vực RedCap. RFSOC này sẽ cho phép các thương hiệu tận dụng thị trường RedCap đang nổi lên và tạo ra các thiết kế sáng tạo cho các ứng dụng doanh nghiệp, công nghiệp, tiêu dùng, AR và thẻ dữ liệu. Được xây dựng trên tiến trình TSMC 6nm hiệu quả cao, dòng sản phẩm MediaTek T300 tích hợp một lõi duy nhất Arm Cortex-A35 trên một diện tích PCB nhỏ hơn đáng kể. Dòng sản phẩm MediaTek T300 hỗ trợ tốc độ dữ liệu downlink lên đến 227 Mbps và uplink lên đến 122 Mbps.

Cả dòng sản phẩm T300 và mô-đun M60 5G hỗ trợ tiêu chuẩn 3GPP R17 và kết hợp hiệu suất tiết kiệm năng lượng hàng đầu của MediaTek với việc cải thiện vùng phủ sóng và độ trễ cực thấp. Bằng cách tận dụng công nghệ UltraSave 4.0 của MediaTek và giảm thiểu việc nhận các tín hiệu không cần thiết, M60 giúp giảm mức tiêu thụ điện năng đến 70% so với các giải pháp 5G eMBB tương tự và tiết kiệm đến 75% năng lượng so với các giải pháp 4G LTE.

Các giải pháp RedCap của MediaTek đang thúc đẩy một làn sóng mới về hiệu suất, độ tin cậy và tiết kiệm chi phí cho các thiết bị hỗ trợ 5G trong các lĩnh vực tiêu dùng, doanh nghiệp và công nghiệp, nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng phức tạp và kỳ vọng ngày càng cao về kết nối. Các thiết bị dòng sản phẩm MediaTek T300 sẽ có mẫu thử trong nửa đầu năm 2024, và mẫu thương mại sẽ được tung ra thị trường trong nửa cuối năm 2024. Để biết thêm thông tin về các sáng kiến RedCap của MediaTek, vui lòng truy cập tại: https://www.mediatek.com/technology/5g/5g-redcap-modem