MediaTek đã ấn định ngày 15/9 để giới thiệu chip Dimensity flagship mang tên MediaTek Dimensity 9600 Pro. Trước ngày ra mắt, hãng đã hé lộ một số tính năng liên quan đến AI, gaming, ray tracing và khả năng quay slow-motion 4K 240fps.

Vừa qua, trên trang mạng xã hội X, hãng MediaTek công bố sẽ giới thiệu chip Dimensity flagship mới vào ngày 15/9/2026 tại Trung Quốc, với sự kiện bắt đầu lúc 14h30 theo giờ địa phương, tương đương 13h30 ngày 15/9 theo giờ Việt Nam.

MediaTek Dimensity 9600 Pro

MediaTek chưa công bố đầy đủ thông số kỹ thuật, nhưng teaser của hãng cho thấy chip mới sẽ tập trung vào hiệu năng, hiệu quả năng lượng, khả năng xử lý hình ảnh và gaming. Các tính năng được nhấn mạnh gồm đồ họa được tăng cường bằng AI, HyperEngine nâng cấp, ray tracing và quay slow-motion 4K ở 240fps.

AI và gaming là những trọng tâm mới

Trong teaser trước ngày ra mắt, MediaTek nhấn mạnh khả năng AI-enhanced graphics, tức sử dụng AI để hỗ trợ quá trình xử lý đồ họa. Hãng cũng cho biết chip mới sẽ được trang bị phiên bản HyperEngine nâng cấp và cải thiện khả năng ray tracing cho gaming.

Đây là một trong những hướng nâng cấp đáng chú ý của chip flagship thế hệ mới, khi AI ngày càng được đưa sâu hơn vào quá trình xử lý đồ họa trên smartphone. Tuy nhiên, MediaTek chưa công bố cụ thể hiệu năng AI, số lượng nhân GPU hay mức cải thiện ray tracing, vì vậy những thông số này chưa thể khẳng định ở thời điểm hiện tại.

Ở khả năng quay phim, MediaTek xác nhận chip mới hỗ trợ slow-motion 4K ở 240fps. Đây cũng là một trong những tính năng được hãng sử dụng để giới thiệu khả năng xử lý hình ảnh của nền tảng mới.

Dimensity 9600 Pro và tiến trình 2nm

Các thông tin hiện tại cho thấy chip mới nhiều khả năng mang tên Dimensity 9600 Pro. Gadgets 360 cho biết MediaTek đã giới thiệu đây là chip Pro đầu tiên của hãng và được sản xuất trên tiến trình 2nm. Trang này cũng dẫn thông tin từ MediaTek rằng chip sử dụng công nghệ đồng tối ưu thiết kế và sản xuất (DTCO) nhằm cải thiện hiệu năng, khả năng mở rộng và hiệu quả sản xuất.

GizmoChina cũng cho biết Dimensity 9600 Pro được kỳ vọng là chip smartphone 2nm đầu tiên của MediaTek. Tuy nhiên, các thông tin chi tiết hơn như việc sử dụng cụ thể tiến trình TSMC N2P vẫn cần được xem xét theo thông tin chính thức mà MediaTek công bố tại sự kiện ra mắt.

Nếu được xác nhận đầy đủ, việc chuyển sang tiến trình 2nm sẽ là một bước tiến đáng chú ý đối với dòng Dimensity, đặc biệt ở khả năng cân bằng giữa hiệu năng và mức tiêu thụ điện. Tuy nhiên, chưa nên đưa ra các con số cụ thể về mức tăng hiệu năng hoặc tiết kiệm điện khi MediaTek chưa công bố.

Rò rỉ thông số CPU và điểm benchmark

Một số thông tin về cấu hình của Dimensity 9600 Pro đã xuất hiện thông qua các nguồn rò rỉ và benchmark, nhưng chưa phải thông số chính thức.

Theo Gadgets 360, một báo cáo gần đây cho rằng chip có kiến trúc CPU 8 nhân với ba cụm: 2 nhân Cortex được cho là chạy ở 4,55 GHz, 3 nhân ở 4,35 GHz và 3 nhân ở 3,10 GHz. GPU được cho là Mali-G2-Ultra-NX MC12.

Một kết quả Geekbench 6.7.1 được cho là của Vivo X500 Pro Max sử dụng chip mới cũng đã xuất hiện. Theo Gadgets 360, mẫu thử đạt 4.137 điểm đơn nhân và 12.751 điểm đa nhân. Tuy nhiên, đây là kết quả từ một thiết bị chưa được công bố chính thức và chip vẫn chưa ra mắt, do đó không nên xem đây là hiệu năng cuối cùng của Dimensity 9600 Pro.

GizmoChina cũng ghi nhận các kết quả Geekbench rò rỉ cho thấy chip vượt 4.000 điểm đơn nhân và 13.000 điểm đa nhân trên Vivo X500 Pro Max. Tuy nhiên, do đây vẫn là dữ liệu từ mẫu thử nghiệm, kết quả có thể thay đổi khi sản phẩm thương mại xuất hiện.

Một số nguồn khác còn đề cập khả năng chip sử dụng hai nhân hiệu năng cao với xung nhịp lên tới 5 GHz và hỗ trợ LPDDR6. Tuy nhiên, những thông tin này hiện vẫn thuộc nhóm rò rỉ và chưa được MediaTek xác nhận, nên chưa nên xem là thông số chính thức của sản phẩm.

Những smartphone nào có thể sử dụng chip mới?

Các nguồn tin hiện cho rằng Dimensity 9600 Pro có thể xuất hiện trên một số smartphone flagship Android sắp ra mắt.

GizmoChina cho biết Vivo X500 Pro, Vivo X500 Pro Max và OPPO Find X10 Pro Max nằm trong số những mẫu máy được kỳ vọng sử dụng chip mới. Tuy nhiên, đây vẫn là thông tin từ các nguồn rò rỉ và chưa phải danh sách thiết bị được MediaTek hoặc các nhà sản xuất xác nhận.

Trong đó, Vivo X500 Pro Max đã xuất hiện trong các dữ liệu Geekbench được cho là sử dụng Dimensity 9600 Pro, nhưng bản thân smartphone này cũng chưa được công bố chính thức tại thời điểm hiện tại.

Vẫn chưa rõ có Dimensity 9600 tiêu chuẩn hay Pro Max

Bên cạnh phiên bản Pro, một số nguồn tin còn đề cập khả năng MediaTek phát triển Dimensity 9600 tiêu chuẩn và Dimensity 9600 Pro Max. Tuy nhiên, cả hai phiên bản này hiện chưa được MediaTek xác nhận.

Lưu ý rằng MediaTek mới chỉ công bố sự kiện ra mắt chip Dimensity flagship và nhấn mạnh chữ “PRO” trong teaser; tên gọi cụ thể của các SoC cùng toàn bộ thông số kỹ thuật vẫn chưa được hãng xác nhận.

Vì vậy, ở thời điểm hiện tại, những thông tin về một phiên bản Dimensity 9600 tiêu chuẩn hoặc Pro Max vẫn nên được xem là tin đồn.

Với những gì đã được tiết lộ, MediaTek đang tập trung vào AI, gaming, ray tracing, hiệu quả năng lượng và khả năng xử lý hình ảnh trên thế hệ Dimensity mới. Hãng đã xác nhận thời điểm ra mắt vào 14h30 ngày 15/9 theo giờ Trung Quốc, tức 13h30 cùng ngày tại Việt Nam.

Trong khi đó, các thông tin như cấu hình CPU 2+3+3, xung nhịp 4,55 GHz, GPU Mali-G2-Ultra-NX MC12, điểm Geekbench và những smartphone đầu tiên sử dụng chip vẫn cần được xem là thông tin rò rỉ cho đến khi MediaTek hoặc các hãng smartphone liên quan xác nhận.

Nhiều khả năng MediaTek sẽ công bố toàn bộ thông số của chip tại sự kiện ngày 15/9. Khi đó, những dữ liệu rò rỉ về tiến trình, CPU, GPU và hiệu năng cũng sẽ có cơ sở để đối chiếu chính xác hơn.

Trong thông cáo báo chí của Samsung và Synopsys, hai công ty thông báo rằng các xưởng đúc của Samsung đang chuẩn bị cho việc sản xuất hàng loạt chip Exynos 3nm đầu tiên. Mặc dù vậy, thông cáo báo chí không nêu rõ ràng về phần Exynos.

Samsung đã hợp tác với Synopsys, một công ty chuyên về tự động hóa thiết kế điện tử, để tinh chỉnh toàn bộ quy trình sản xuất, từ đó tối đa hóa năng suất và cải thiện hiệu suất của chip.

chip Exynos 3nm

Thông cáo báo chí cho biết hai công ty công nghệ đang trong quá trình thiết kế cuối cùng, được gọi là “taping out”. Về cơ bản, điều đó có nghĩa là thiết kế cuối cùng sẽ được gửi đến xưởng đúc để có thể điều chỉnh dây chuyền sản xuất cho quy trình sản xuất hàng loạt.

Đây sẽ là con chip phức tạp và hiệu suất cao đầu tiên của Samsung dựa trên tiến trình 3nm sử dụng quy trình Gate All Around (GAA) của Samsung. Các xưởng đúc của Samsung đã sản xuất chip 3nm kể từ năm 2022, nhưng đó là những chip đơn giản được sử dụng để khai thác tiền điện tử, trong khi SoC được sử dụng trên thiết bị di động là một phần cứng phức tạp hơn đòi hỏi các quy trình thiết kế và sản xuất khác nhau.

Nếu mọi thứ diễn ra theo đúng kế hoạch, các xưởng đúc của Samsung sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt SoC thế hệ tiếp theo sau vài tháng nữa. Tuy nhiên, vẫn chưa rõ liệu chip 3nm đầu tiên thực sự sẽ là Exynos 2500 cho dòng Galaxy S25 hay một SoC khác. Ví dụ: Galaxy Watch7 sắp ra mắt và có thể được nâng cấp với phần cứng mới nhất của Samsung.

Thị trường smartphone Android ở Mỹ khá khác biệt so với châu Âu hay châu Á, ở chỗ có ít lựa chọn hơn, đặc biệt là ở phân khúc tầm trung và cấp thấp. Nhưng ngay cả khi chúng ta đang nói về sản phẩm cao cấp, có một điều hiển nhiên – tất cả các thiết bị hàng đầu trên thị trường đó đều sử dụng chipset Qualcomm. Không có MediaTek ở bất cứ đâu (và cũng không có Exynos, với giá trị của nó). Và điều đó bất chấp thực tế là trong vài năm nay, các chip dòng 9000 của MediaTek đã có hiệu suất rất gần với các chip mới nhất và tốt nhất của Qualcomm.

May mắn thay, tình hình sẽ thay đổi vào cuối năm nay, khi lần đầu tiên, một chiếc điện thoại thông minh “cao cấp” sẽ chính thức ra mắt tại Mỹ sử dụng chipset của MediaTek. Thông tin này đến trực tiếp từ chính nhà sản xuất chip và được tiết lộ vào ngày hôm qua.

Hiện chưa rõ đây sẽ là thiết bị gì. Chúng tôi thậm chí không biết nhà sản xuất nào sẽ mang nó đến Mỹ. Hơn nữa, vẫn chưa rõ liệu nó sẽ được cung cấp năng lượng bởi Dimensity 9300 đã có sẵn , Dimension 9300+ sẽ được ra mắt trong vài ngày tới hay Dimension 9400 sẽ ra mắt ít nhất vài tháng tới.

Tuy nhiên, bất chấp điều đó, có vẻ như thị trường Mỹ cuối cùng sẽ có một lựa chọn mới khi nói đến chipset điện thoại thông minh hiệu suất cao vào cuối năm nay và đó chỉ có thể là một lợi ích cho người tiêu dùng. Nếu chúng ta suy đoán một chút, có lẽ OnePlus Open 2 sắp tới sẽ dành cho Dimension 9400? Đó sẽ là một thành tựu khá lớn đối với MediaTek, thay vào đó, OnePlus Open ban đầu đã hoạt động với Qualcomm. Dù sao, chúng tôi sẽ cho bạn biết khi chúng tôi tìm hiểu thêm.

Huawei vừa công bố dòng Pura 70 tại Trung Quốc và một lần nữa không cung cấp thông tin chi tiết nào về chipset. Tuy nhiên, các điểm chuẩn ban đầu đã xác nhận rằng chúng có nền tảng mới có tên là Kiri9010, có CPU 8 nhân, được các ứng dụng xác định là đơn vị 12 lõi do siêu phân luồng.

Siêu phân luồng không có gì mới trong ngành chipset, vì các lõi Taishan đã hỗ trợ công nghệ này được một thời gian; nó đã là một phần của Redmi 9000 và bây giờ cũng là một phần của 9010.

Kết quả Geekbench đầu tiên cho thấy một sự cải thiện nhỏ về hiệu suất thô, đến từ tốc độ lõi nhanh hơn một chút. Các con số cho thấy sự cải thiện cải thiện phần trăm một chữ số trong cả bài kiểm tra lõi đơn và đa lõi.

Sự kết hợp tám lõi thực tế của Kiri9010 như sau: một Taishan Big 2,30 GHz, ba Taishan Mid 2,18 GHz và bốn Cortex-A510 1,55 GHz. GPU vẫn là Maleoon 910 ở tốc độ 750 MHz.

MediaTek ra mắt dòng chipset và công nghệ modem RedCap để đẩy nhanh quá trình chuyển đổi sang 5G-NR cho các ứng dụng IoT tiêu dùng, doanh nghiệp và công nghiệp.

MediaTek thông báo đang mở rộng dòng chipset và modem để hỗ trợ 5G RedCap. Các giải pháp mới, bao gồm modem IP M60 và dòng chipset MediaTek T300, sẽ giúp MediaTek dễ dàng thúc đẩy quá trình chuyển đổi sang 5G-NR cho nhiều ứng dụng đòi hỏi thời lượng pin lâu dài và hiệu suất tiết kiệm năng lượng, như các thiết bị đeo, thiết bị AR nhỏ gọn, các mô-đun IoT và các thiết bị được xây dựng dành cho AI biên.

RedCap, viết tắt của ‘reduced capability’ (công suất giảm), được thiết kế để mang lại những lợi ích của 5G cho các thiết bị dành cho người tiêu dùng, doanh nghiệp và công nghiệp sử dụng công nghệ NR. Tận dụng tối đa sự phát triển của mạng 5G cho đến kiến ​​trúc mạng Độc lập (SA), RedCap hứa hẹn cung cấp độ tin cậy cho các thiết bị có yêu cầu băng thông thấp, mang lại nhiều lợi ích của 5G mà không tốn chi phí và phức tạp như các giải pháp 5G điển hình.

“Các giải pháp RedCap của chúng tôi là một phần quan trọng trong sứ mệnh phổ cập hoá 5G, cung cấp khả năng tối ưu hóa các thành phần và cung cấp các thiết bị hỗ trợ 5G từ nhiều ứng dụng và mức giá khác nhau cho khách hàng,” JC Hsu, Phó Chủ tịch cấp cao của MediaTek cho biết. “Quá trình chuyển đổi sang 5G RedCap sẽ thay thế các giải pháp 4G/LTE cũ, cung cấp hiệu suất năng lượng tốt hơn đáng kể và trải nghiệm người dùng đáng tin cậy hơn so với các giải pháp modem 5G eMMB hàng đầu và các thiết bị 4G LTE Cat 4 và Cat 6 cũ.”

Là giải pháp chip đơn RFSOC 6nm đầu tiên trên thế giới dành cho RedCap, dòng sản phẩm MediaTek T300 đang tạo ra những bước đột phá mới trong lĩnh vực RedCap. RFSOC này sẽ cho phép các thương hiệu tận dụng thị trường RedCap đang nổi lên và tạo ra các thiết kế sáng tạo cho các ứng dụng doanh nghiệp, công nghiệp, tiêu dùng, AR và thẻ dữ liệu. Được xây dựng trên tiến trình TSMC 6nm hiệu quả cao, dòng sản phẩm MediaTek T300 tích hợp một lõi duy nhất Arm Cortex-A35 trên một diện tích PCB nhỏ hơn đáng kể. Dòng sản phẩm MediaTek T300 hỗ trợ tốc độ dữ liệu downlink lên đến 227 Mbps và uplink lên đến 122 Mbps.

Cả dòng sản phẩm T300 và mô-đun M60 5G hỗ trợ tiêu chuẩn 3GPP R17 và kết hợp hiệu suất tiết kiệm năng lượng hàng đầu của MediaTek với việc cải thiện vùng phủ sóng và độ trễ cực thấp. Bằng cách tận dụng công nghệ UltraSave 4.0 của MediaTek và giảm thiểu việc nhận các tín hiệu không cần thiết, M60 giúp giảm mức tiêu thụ điện năng đến 70% so với các giải pháp 5G eMBB tương tự và tiết kiệm đến 75% năng lượng so với các giải pháp 4G LTE.

Các giải pháp RedCap của MediaTek đang thúc đẩy một làn sóng mới về hiệu suất, độ tin cậy và tiết kiệm chi phí cho các thiết bị hỗ trợ 5G trong các lĩnh vực tiêu dùng, doanh nghiệp và công nghiệp, nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng phức tạp và kỳ vọng ngày càng cao về kết nối. Các thiết bị dòng sản phẩm MediaTek T300 sẽ có mẫu thử trong nửa đầu năm 2024, và mẫu thương mại sẽ được tung ra thị trường trong nửa cuối năm 2024. Để biết thêm thông tin về các sáng kiến RedCap của MediaTek, vui lòng truy cập tại: https://www.mediatek.com/technology/5g/5g-redcap-modem